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裸铍酸盐（BeO）陶瓷基板采用先进的陶瓷制造工艺，确保基板具有高密度、高平整度和优异的尺寸稳定性。其独特的晶体结构和高热导率使得该基板能够有效地分散和传导热量，从而保持电子元件在高温环境下的稳定运行。此外，该基板还具有良好的电气绝缘性，能够有效地隔离电路，防止电气短路和信号干扰。
优点：高热导率 优异的电气绝缘性 高机械强度 良好的化学稳定性 高精度加工
应用领域：卫星通信、导弹制导等高温环境电子设备，高功率激光器的散热基板，石油勘探、地热发电等领域的电子设备。
碳化硅陶瓷通过先进的陶瓷制造工艺制成，具有高密度、高硬度和高热导率等特点。它的微观结构稳定，能够在极端温度和高应力条件下保持优异的机械性能和化学稳定性。此外，碳化硅陶瓷还具有良好的抗热震性和低的热膨胀系数，使其在高温环境下具有出色的尺寸稳定性。
优点：高温强度 高硬度 化学稳定性 高热导率 低热膨胀系数
应用领域：制造耐腐蚀的管道、阀门和反应器，用于制造高温下的结构件和涂层，用于制造核反应堆中的部件。
厚膜金属化铍酸盐（BeO）陶瓷基板是一种在铍酸盐陶瓷表面通过厚膜技术沉积金属层而制成的复合基板。这种基板结合了铍酸盐陶瓷的高热导率、电气绝缘性和机械强度，以及金属层的良好导电性和可焊性，适用于高温、高功率、高频的电子封装和散热应用。
优点：高热导率 优异的电气性能 良好的机械强度 可焊性和可贴装性 化学稳定性和耐腐蚀性
应用领域：微波放大器、滤波器、天线，厚膜混合集成电路、薄膜混合集成电路等，卫星通信、导弹制导等高温环境电子设备。