铝酸镁钪作为一种新型的衬底材料，在半导体制造领域具有显著的优点。其高晶格匹配度、低热膨胀系数失配、良好的化学稳定性和优异的物理性能使得铝酸镁钪成为制备高质量GaN和ZnO外延薄膜的理想选择。

主要优点:晶格匹配度高,热膨胀系数匹配,化学稳定性好,物理性能优异

应用领域：半导体制造,外延薄膜生长,光电领域等