薄膜衬底硅（Si）是一种常用的半导体材料，以其优异的电子特性、高纯度、良好的热稳定性和机械性能而广泛应用于微电子、光电子、太阳能电池等领域。作为薄膜衬底，硅材料为各种电子器件提供了稳定、可靠的基础，是现代电子工业的重要基石。

主要优点：电子特性优良,制造成本低,高纯度与稳定性,易于加工,广泛应用,热稳定性好,丰富的产业链。

应用领域：硅衬底是制造集成电路的关键材料,硅衬底可以用于LED的制造,用于无线通信、雷达等系统。