SAW Grade LiNbO3 Wafers-SAW级LiNbO3晶圆

SAW级LiNbO3晶圆采用高纯度的LiNbO3材料制成，经过精密的加工和抛光，以确保其表面质量和晶体结构的完整性。这种晶圆专为声表面波（SAW）器件的应用而优化，具有出色的压电效应和稳定性，能够在广泛的频率范围内提供高效、稳定的性能。

优点：优异的压电性能高稳定性广泛的应用范围高品质

应用领域：作为滤波器、双工器等关键组件，广泛应用于移动通信基站和终端设备，实现无线识别和通信，在光学通信和光学存储等领域具有应用潜力。

SAW级LiNbO3晶圆是专为声表面波（SAW）器件应用而设计的高品质铌酸锂（LiNbO3）晶圆，具有优异的压电性能和稳定性。

详细描述：
SAW级LiNbO3晶圆采用高纯度的LiNbO3材料制成，经过精密的加工和抛光，以确保其表面质量和晶体结构的完整性。这种晶圆专为声表面波（SAW）器件的应用而优化，具有出色的压电效应和稳定性，能够在广泛的频率范围内提供高效、稳定的性能。

优点：

优异的压电性能：SAW级LiNbO3晶圆具有出色的压电效应，适用于制造高性能的声表面波器件。

高稳定性：在温度、湿度等环境条件下表现出良好的稳定性，确保器件的长期可靠性。

广泛的应用范围：适用于多种频率的声表面波器件应用，提供灵活的设计选择。

高品质：经过严格的质量控制和测试，确保每片晶圆的优异性能。

应用领域：

移动通信：作为滤波器、双工器等关键组件，广泛应用于移动通信基站和终端设备。

传感器技术：用于制造高灵敏度的声表面波传感器，应用于环境监测、生物医学等领域。

射频识别（RFID）：作为RFID标签和读取器中的关键元件，实现无线识别和通信。

光学应用：作为光学波导和光学调制器的潜在材料，在光学通信和光学存储等领域具有应用潜力。

基本参数表格：