Thick Flim Metalized BeO Ceramic Substrates-厚膜金属化铍酸盐（BeO）陶瓷基板

厚膜金属化铍酸盐（BeO）陶瓷基板是一种在铍酸盐陶瓷表面通过厚膜技术沉积金属层而制成的复合基板。这种基板结合了铍酸盐陶瓷的高热导率、电气绝缘性和机械强度，以及金属层的良好导电性和可焊性，适用于高温、高功率、高频的电子封装和散热应用。

详细描述

厚膜金属化铍酸盐（BeO）陶瓷基板采用先进的陶瓷制造工艺和厚膜金属化技术，确保基板具有高平整度、优异的尺寸稳定性和良好的金属-陶瓷界面结合力。金属化层通常通过印刷、烧结等工艺沉积在陶瓷表面，形成导电图案或焊盘，便于电子元件的贴装和焊接。

该基板的高热导率能够有效地分散和传导热量，保持电子元件在高温环境下的稳定运行。同时，金属化层提供了良好的电气连接和散热路径，降低了热阻和电气阻抗，提高了电子设备的性能和可靠性。

优点

高热导率：有效散热，保持电子元件稳定运行。

优异的电气性能：金属化层提供低阻抗的电气连接。

良好的机械强度：承受高温和高功率条件下的机械应力。

可焊性和可贴装性：金属化层便于电子元件的焊接和贴装。

化学稳定性和耐腐蚀性：在恶劣环境条件下保持稳定的性能。

应用领域

厚膜金属化铍酸盐（BeO）陶瓷基板广泛应用于需要高温、高功率、高频电子封装和散热的领域

功率模块：如IGBT模块、功率MOSFET等。

微波和射频电路：如微波放大器、滤波器、天线等。

混合集成电路：如厚膜混合集成电路、薄膜混合集成电路等。

航空航天和国防电子：如卫星通信、导弹制导等高温环境电子设备。

其他高温、高功率电子封装应用。

基本参数表格

参数名称	示例数值/描述
材料	铍酸盐（BeO）陶瓷 + 厚膜金属化层
热导率	高，具体数值根据陶瓷纯度和金属化层材料而定
电气性能	电阻率低，导电性能好
机械强度	高，能够承受较大的机械应力和热应力
可焊性	良好，金属化层便于焊接电子元件
可贴装性	良好，金属化层便于贴装电子元件
化学稳定性	良好，不易与常见化学物质反应
耐腐蚀性	优异，能够在恶劣环境条件下保持稳定性能
尺寸稳定性	高，确保基板在长期使用中不变形
表面质量	高平整度，金属化层无瑕疵
厚度	根据具体应用需求定制，如0.635mm、1.27mm等（含金属化层）
应用领域	功率模块、微波和射频电路、混合集成电路、航空航天和国防电子等